三菱电机公司宣布将于 5 月 1 日开始发货其新型 XB 系列高压绝缘栅双极晶体管 (HVIGBT) 模块的样品，该模块是一种用于铁路车辆等大型工业设备的 3.3k 伏、1500A 高容量功率半导体。该模块采用专有的二极管和绝缘栅双极晶体管（IGBT）元件，以及独特的芯片端接结构，提高了防潮性，有助于提高在不同环境下运行的大型工业设备逆变器的效率和可靠性。三菱电机将于 5 月 6 日至 8 日在德国纽伦堡举行的 2025 年功率转换智能运动 (PCIM) 博览会暨会议上展示 XB 系列 HVIGBT 模块。

新型 3.3kV/1500A XB 系列 HVIGBT 模块采用结合了三菱电机专有的弛豫阴极场 (RFC) 二极管的 IGBT 元件和载流子存储沟槽栅双极晶体管（CSTBT）结构。特别是，与之前的型号相比，该模块将总开关损耗降低了约15%，有助于提高逆变器的效率。与之前的型号相比，它还将反向恢复安全工作区 (RRSOA) 的容差扩大了约 25%，进一步增强了逆变器的可靠性。此外，通过在芯片的终端区域采用新的电场弛豫结构和表面电荷控制结构，三菱电机将该区域的尺寸缩小了约30%，同时实现了比现有产品高约20倍的防潮性，有助于在高湿度环境下使用的逆变器更稳定地运行。通过进一步提高大型工业设备在各种环境下运行的逆变器的效率和可靠性，该模块有望为实现碳中和做出贡献。